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　　電子與電器領(lǐng)域中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉因其熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、低粘度、成本低等方面的優(yōu)勢可作為灌封膠填料。可以用于風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑領(lǐng)域，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強(qiáng)度高、抗疲勞。